[实用新型]一种用于半导体组装的工作台有效

专利信息
申请号: 202021703107.X 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213106560U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈长贵 申请(专利权)人: 泰州海天电子科技股份有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02;B25H1/10
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 225321 江苏省泰州市高港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体组装的工作台,包括用于半导体移动和旋转的传动机构和用于夹持半导体的夹持机构,所述夹持机构设置于所述传动机构后侧,还包括用于放置待安装的半导体零件的置物机构,所述置物机构设置于所述夹持机构后侧。利用置物机构能够将待安装的半导体零件安置在具有防静电性专门用来安置半导体零件的架子上,提高安装效率,同时还可以避免一些静电敏感元件因为静电而报废。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 组装 工作台
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