[实用新型]一种键盘散装剪刀脚自动上料机构有效

专利信息
申请号: 202021705349.2 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN214254213U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 何怀清 申请(专利权)人: 何怀清
主分类号: H01H13/88 分类号: H01H13/88;H01H11/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 231524 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种键盘散装剪刀脚自动上料机构,包括用于将散装剪刀脚进行有序上料的振动盘装置,所述振动盘装置末端装设有将剪刀脚横向拉开的剪刀脚横向拉开装置,所述剪刀脚横向拉开装置一侧装设有将排列好的剪刀脚移送至模具部分的剪刀脚移送装置,所述剪刀脚横向拉开装置包括用于支撑和导向作用的导向部件,所述导向部件装设在剪刀脚移送装置的一侧上,所述导向部件装设有将有序剪刀脚整体取出的剪刀脚取出部件,所述剪刀脚取出部件上装设有用于将剪刀脚横向距离拉开的拉开部件,所述拉开部件上装设有用于将剪刀脚向左侧拉伸的左拉伸部件,所述拉开部件上装设有用于将剪刀脚向右侧拉伸的右拉伸部件,本实用新型自动化程度高,组装效率高。
搜索关键词: 一种 键盘 散装 剪刀 自动 机构
【主权项】:
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