[实用新型]一种硅片的旋转预矫正装置有效
申请号: | 202021708120.4 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212433582U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 黄佳 | 申请(专利权)人: | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;B65G47/22;B65G47/82 |
代理公司: | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片的旋转预矫正装置,包括机架,所述机架上设有升降驱动装置驱动的放置平台,所述放置平台上定位有硅片盛放盒,所述机架上设有水平支架,所述水平支架上设有竖向驱动机构,所述竖向驱动机构上驱动有支撑座,所述支撑座上转动安装有矫正机构,所述矫正机构与所述硅片盛放盒的开口端同侧设置。通过竖向驱动机构带动支撑座上升、并靠近硅片盛放盒内的硅片,之后通过转动的矫正机构对硅片施力、并使硅片与硅片盛放盒上的端臂相抵,进而在往光刻机移送硅片前,完成了(位置发生变化的)硅片的复位矫正工作,提高了硅片移送至光刻区域的精确度,有效保障了光刻机正常工作的连续性和工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 旋转 矫正 装置 | ||
【主权项】:
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