[实用新型]硅块磨抛用夹持定位设备有效

专利信息
申请号: 202021711148.3 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213289916U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 乔石;吴广忠;吕清乐;高新兵 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B27/00;B24B7/22
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种硅块磨抛用夹持定位设备,涉及硅块磨抛的技术领域,其技术方案要点是包括箱体;转盘,其设置在箱体上并且与箱体转动连接在一起;上转动组件,其用于将硅块压紧在转盘上,上转动组件将硅块压紧在转盘上时,上转动组件与硅块接触的部分能够跟随转盘一起转动;以及压紧件,其用于带动上转动组件对硅块进行压紧操作,通过转盘的转动来将需要加工的侧面或侧边对准磨轮,无需频繁的进行夹持和松开夹持的操作,使得操作更加方便。
搜索关键词: 硅块磨抛用 夹持 定位 设备
【主权项】:
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