[实用新型]硅块磨抛用夹持定位设备有效
申请号: | 202021711148.3 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN213289916U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 乔石;吴广忠;吕清乐;高新兵 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B27/00;B24B7/22 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 于晶晶 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅块磨抛用夹持定位设备,涉及硅块磨抛的技术领域,其技术方案要点是包括箱体;转盘,其设置在箱体上并且与箱体转动连接在一起;上转动组件,其用于将硅块压紧在转盘上,上转动组件将硅块压紧在转盘上时,上转动组件与硅块接触的部分能够跟随转盘一起转动;以及压紧件,其用于带动上转动组件对硅块进行压紧操作,通过转盘的转动来将需要加工的侧面或侧边对准磨轮,无需频繁的进行夹持和松开夹持的操作,使得操作更加方便。 | ||
搜索关键词: | 硅块磨抛用 夹持 定位 设备 | ||
【主权项】:
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