[实用新型]半导体二极管间隔片用乘片篮有效
| 申请号： | 202021711495.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212648199U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 魏兴政;魏继孝 | 申请（专利权）人： | 济南兰星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 晏达峰 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域，涉及间隔片，尤其涉及一种半导体二极管间隔片用乘片篮。包括呈篮筐状的乘片篮本体以及设置在乘片篮本体上的提手，所述提手转动设置在乘片篮本体上，所述乘片篮本体两侧的侧板上设置有用于液体或气体的流通的通孔，所述通孔均匀的分布在乘片篮本体的两侧，所述乘片篮本体的底部设置有用于固定间隔片的底座，本实用新型通过提供一种半导体二极管间隔片用乘片篮，利用底座和上挡杆组、下档杆组的配合设置，有效实现对间隔片的分隔，进而解决了现有间隔片在清洗时无法间隔的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 二极管 间隔 片用乘片篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
