[实用新型]半导体二极管生产用扩散炉匀气板有效
申请号: | 202021712787.1 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212412016U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 魏兴政;李浩 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 晏达峰 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域,涉及扩散炉,尤其涉及一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板。包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体,所述匀气板本体呈圆盘状设置,所述匀气板本体的一侧设置有底座,所述底座呈弧形板状设置,所述底座与扩散炉炉管的内壁贴合设置,所述匀气板上设置有匀气孔,所述匀气孔均匀的分布在匀气板上。本实用新型通过提供一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板,利用匀气板本体的设置,有效实现了对高压小截面气流的阻挡,通过匀气孔的设置,使气流得到均匀的分散,进而提高扩散气氛均匀性,达到改善产品均匀性及质量的提升的目的。 | ||
搜索关键词: | 半导体 二极管 生产 扩散 炉匀气板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造