[实用新型]半导体二极管生产用扩散炉匀气板有效

专利信息
申请号: 202021712787.1 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN212412016U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 魏兴政;李浩 申请(专利权)人: 济南兰星电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L29/861
代理公司: 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 代理人: 晏达峰
地址: 250200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域,涉及扩散炉,尤其涉及一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板。包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体,所述匀气板本体呈圆盘状设置,所述匀气板本体的一侧设置有底座,所述底座呈弧形板状设置,所述底座与扩散炉炉管的内壁贴合设置,所述匀气板上设置有匀气孔,所述匀气孔均匀的分布在匀气板上。本实用新型通过提供一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板,利用匀气板本体的设置,有效实现了对高压小截面气流的阻挡,通过匀气孔的设置,使气流得到均匀的分散,进而提高扩散气氛均匀性,达到改善产品均匀性及质量的提升的目的。
搜索关键词: 半导体 二极管 生产 扩散 炉匀气板
【主权项】:
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