[实用新型]一种真空贴合机构有效

专利信息
申请号: 202021716693.1 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN212694204U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 王俊;史晓波;冯敏强;廖良生 申请(专利权)人: 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种真空贴合机构,包括:外部框架;外部框架形成容纳腔;容纳腔内设置有顶部悬挂台、贴合载台、气压套筒和压力过渡仓;顶部悬挂台固定于外部框架上,用于固定第一待贴附件;贴合载台与顶部悬挂台相对设置,用于承载第二待贴附件;气压套筒包括气缸和气压顶杆;压力过渡仓通过第一通道与气缸连通,用于对气缸内的气压进行调整;气压顶杆用于在气缸内的气压和容纳腔内的气压的压力差的控制下移动;气压顶杆与贴合载台固定连接,用于推动贴合载台移动以贴合第一待贴附件和第二待贴附件。本实用新型提供了一种真空贴合机构,以解决硬基材在真空贴合过程中容易产生碎片或气泡的问题。
搜索关键词: 一种 真空 贴合 机构
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