[实用新型]一种贴合组装治具有效
申请号: | 202021716761.4 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN213136672U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 曾小军 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B25H1/10 | 分类号: | B25H1/10;B25H1/12 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴合组装治具,包括基板,基板的上表面设有用于放置CTP产品的第一容置槽,第一容置槽的底部中间位置内凹形成用于放置TFT产品的第二容置槽;基板沿其长度方向一端的上表面设有用于容置TFT产品FPC的第三容置槽,基板长度方向的另一端设有用于放置TFT产品FPC的第四容置槽;第一容置槽的底面与第二容置槽四个角对应位置内凹形成避空凹槽,避空凹槽与第二容置槽相连通,且避空凹槽的深度与第二容置槽的深度相同。本实用新型公开的一种贴合组装治具,结构简单,贴合方便,且贴合效率高,能够防止磕碰。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴合 组装 | ||
【主权项】:
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