[实用新型]矩形CPU涂锡膏网版有效
| 申请号： | 202021720601.7 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212885599U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 薛革文;吴德新 | 申请（专利权）人： | 苏州春秋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于加工治具技术领域，涉及一种矩形CPU涂锡膏网版，包括片状的本体，所述本体上设有按照内圈、中圈、外圈分别规则分布的若干同孔径的网孔，内圈网孔竖直于网版的底面开设，中圈网孔往网版的中部倾斜开设，外圈网孔往网版的边缘倾斜开设，所述中圈网孔和外圈网孔相对于网版底面的倾斜角为87～88°。本实用新型能够通过斜向设置的网孔控制锡膏点位的具体位置并增加锡膏量，在考虑产品受热变形后仍能保证焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 矩形 cpu 涂锡膏网版 | ||
【主权项】：
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