[实用新型]一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置有效
| 申请号： | 202021723625.8 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213125027U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 邓敏遂;胡明欢;盘峰 | 申请（专利权）人： | 珠海凌智自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28;H01R43/02 |
| 代理公司： | 广州文智专利代理事务所(特殊普通合伙) 44469 | 代理人： | 孙德丰 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，所述并线包括至少两条并排连接的线缆，其包括：驱动装置，用于驱动所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作；分线装置，用于将所述并线的并排连接的线缆沿并线的长度方向从中间局部地分开；用于输送所述并线的送线装置，并沿并线的输送方向位于所述分线装置的下游；以及切线装置，用于将所述并线按预定长度切断并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，并沿并线的输送方向位于所述送线装置的下游。所述切线装置在所述驱动装置的驱动下具有三个进程，在不同的进程中分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及切断并线的第一端和第二端的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 芯片 焊接 机分线 剥皮 装置 | ||
【主权项】：
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