[实用新型]用于电子元器件加工的粘合设备有效
| 申请号： | 202021724307.3 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213377543U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡天平 | 申请（专利权）人： | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363200 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于电子元器件加工的粘合设备，包括支架，所述支架下方设置有粘合机构，所述粘合机构上安装有上料机构，所述粘合机构包括一号传送架、一号电机、一号传送带，所述一号传送架前部安装有所述一号电机，所述一号传送架内侧设置有所述一号传送带，所述一号传送带上安装有一号放置座，所述一号放置座上方设置有气缸，所述气缸下端安装有胶料箱，所述胶料箱下端面安装有电磁上胶头。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的提高了工作效率，同时节省人力，具有很高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 加工 粘合 设备 | ||
【主权项】：
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