[实用新型]弹片高度导通检测装置有效
| 申请号： | 202021727334.6 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212585649U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 林佩杰;翟海波;卢阔;刘丽 | 申请（专利权）人： | 杭州耕德电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;H05K13/08 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 束晓前 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 弹片高度导通检测装置，用于检测手机前壳上接地弹片的高度，包括治具底板，所述治具底板上方设有治具上板，治具底板和治具上板上对应位置分别设有若干导套和导柱，治具上板上开设有至少两个上下贯穿的孔，一个孔内设有导通杆，其他孔内设有导通入子，导通杆及导通入子下端凸出于治具上板下表面，上端连接有导通底板。本实用新型的检测装置结构简单制造成本低，使用方便，有效防止损坏接地弹片，检测效率及检测精度高，保证良率，避免接地弹片高度不足失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 高度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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