[实用新型]一种晶圆盘检测机有效
申请号: | 202021729475.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212934553U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李祖建 | 申请(专利权)人: | 深圳市福和大自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 崔智 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆盘检测机,涉及晶圆盘检测领域,包括大理石平台,所述大理石平台的内侧设置有外圆三点位置厚度测量器,且大理石平台的外侧设置有旋转轴,所述大理石平台的内侧位于外圆三点位置厚度测量器的一侧设置有均布圆所附树脂的九点位置厚度测量器,且大理石平台的内侧位于外圆三点位置厚度测量器的下方设置有中心圆三点位置厚度测量器,所述中心圆三点位置厚度测量器的下方设置有均布圆所附树脂的内圆宽度测量器。本实用新型实现了装置只需人工上料后即可通过程序来操作仪器运作进行测量,多组测量器跟随转动轴进行测量,数据比对呈现在触摸屏上,人工进行记录,测量完成,过程简单,减少人工参与,降低劳动力强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆盘 检测 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市福和大自动化有限公司,未经深圳市福和大自动化有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021729475.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型牙刷电机
- 下一篇:一种用于辐照箱门的预报警装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造