[实用新型]一种晶圆盘检测机有效

专利信息
申请号: 202021729475.1 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN212934553U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李祖建 申请(专利权)人: 深圳市福和大自动化有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 崔智
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆盘检测机,涉及晶圆盘检测领域,包括大理石平台,所述大理石平台的内侧设置有外圆三点位置厚度测量器,且大理石平台的外侧设置有旋转轴,所述大理石平台的内侧位于外圆三点位置厚度测量器的一侧设置有均布圆所附树脂的九点位置厚度测量器,且大理石平台的内侧位于外圆三点位置厚度测量器的下方设置有中心圆三点位置厚度测量器,所述中心圆三点位置厚度测量器的下方设置有均布圆所附树脂的内圆宽度测量器。本实用新型实现了装置只需人工上料后即可通过程序来操作仪器运作进行测量,多组测量器跟随转动轴进行测量,数据比对呈现在触摸屏上,人工进行记录,测量完成,过程简单,减少人工参与,降低劳动力强度。
搜索关键词: 一种 圆盘 检测
【主权项】:
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