[实用新型]引线框架及封装体有效
| 申请号： | 202021729907.9 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212277191U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;陈文葛 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚；其中，所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面；所述引脚的所述第一表面在所述连接区与所述基岛的用于贴装一芯片的表面齐平；并且，所述引脚的所述第二表面上设有至少一凹槽，所述凹槽设置于所述连接区与所述过渡区的连接处。本实用新型还公开了一种封装体，包括上述引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021729907.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钢梁桁架搬运机构
- 下一篇：一种破碎设备
