[实用新型]一种新型半导体表贴芯片有效
| 申请号： | 202021739546.6 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212587481U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 朱海燕;赵会昌;张雪蕾 | 申请（专利权）人： | 长春半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体表贴芯片，包括芯片主体，所述芯片主体一端固定安装有第一固定座，所述芯片主体另一端固定安装有第二固定座，所述芯片主体上表面位于四角位置均固定安装有固定螺丝，所述第一固定座和第二固定座上均固定安装有固定支脚，所述固定支脚上开设有固定通孔，所述第一固定座和第二固定座之间安装有散热片，所述第二固定座上安装有散热机构，所述第一固定座顶端开设有第一螺孔，所述第一固定座表面开设有第一通孔，所述第二固定座顶端开设有第二螺孔、所述第二固定座表面开设有第二通孔。本实用新型所述的一种新型半导体表贴芯片，属于半导体芯片领域，能够快速散热提高芯片的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 | ||
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