[实用新型]一种半导体芯片贴装设备的螺丝打接装置有效
申请号: | 202021742261.8 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN213497584U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 孙澄;杨广娥;朱艳莉;孙洪辉 | 申请(专利权)人: | 卓能电子(太仓)有限公司 |
主分类号: | B23P19/06 | 分类号: | B23P19/06 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片贴装设备的螺丝打接装置,包括螺丝打接装置底座和螺丝枪,所述螺丝打接装置底座前端的一侧安装有固定夹具组件,且固定夹具组件包括夹具座、盖座、第一螺丝、轴杆、盖体、卡扣和合盖感应传感器,所述盖座通过第一螺丝与夹具座相连接,所述轴杆的外部安装有盖体,所述卡扣的内部安装有合盖感应传感器。该半导体芯片贴装设备的螺丝打接装置,与现有的螺丝打接装置相比,从硬件软件上防止操作员随意操作,要按照生产步骤和要求来制程,自动根据扫码信息来变更打螺丝的程序,满足多品种的生产需求,保证生产过程中的流程控制,可以防止员工误操作,也保障了产品的生产质量,并记录生产数据,满足后续质量追溯要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 装设 螺丝 装置 | ||
【主权项】:
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