[实用新型]一种晶片吹沙机构有效
| 申请号： | 202021744134.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212874441U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何礼平;何鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡市精捷机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶片技术领域，具体为一种晶片吹沙机构，其能够方便实现吹沙操作，省去人力劳动，提高效率，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪内设置有气腔，所述气腔通过软管连接气源，所述工作台上设置有定位台，所述定位台开设有柱形凹槽，所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面，所述定位台上开设有与两个所述柔性爪配合的让位槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 吹沙 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
