[实用新型]一种印刷电路板加工用的冲孔装置有效

专利信息
申请号: 202021747743.2 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN212859754U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 赵明桂;黄远鹏 申请(专利权)人: 深圳市乾益电子科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/26;B26D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518140 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的一种印刷电路板加工用的冲孔装置,包括固定底座,所述固定底座的上表面固定安装有加工立架,所述加工立架的内侧固定安装有下压底座,所述下压底座的下表面活动安装有下压伸缩杆,所述下压伸缩杆的下端外表面固定连接有下压平台,所述下压平台的下表面固定安装有冲头安装板,所述冲头安装板的下表面固定安装有多个加工冲头,所述加工冲头的外侧设置有定位弹簧,所述定位弹簧的下端外表面固定连接有定位圈。本实用新型所述的一种印刷电路板加工用的冲孔装置,属于冲孔装置领域,能够在冲孔加工时,牢固的对电路板进行压紧定位,防止了冲孔时电路板发生误差,能够在下降进行精准的定位,提高了升降冲孔的精度。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 工用 冲孔 装置
【主权项】:
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