[实用新型]一种IGBT模块高效散热结构有效
| 申请号： | 202021756498.1 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212517183U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张茹;安勇;张玉佩;臧天程 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 戎德伟 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种IGBT模块高效散热结构，包括由IGBT半桥模块组成的全桥电路，所述IGBT半桥模块包括DBC板，所述DBC板的背面设有背部焊料层，还包括铜基板和散热器；所述铜基板的正面涂覆有第一石墨烯覆层，铜基板的背面涂覆有第二石墨烯覆层，铜基板的背面还形成有若干间隔排列沟槽；所述散热器包括散热主体，所述散热主体内部形成有容纳槽，所述容纳槽的底部形成有立方柱，散热主体的表面形成有散热翅；所述立方柱插入所述沟槽使铜基板贴合容纳槽的底部。本技术方案不需预设弧度，又可防止铜基板反凹变形，散热面积大，并采用独立散热的方式降低相邻器件击穿或互相干涉风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 高效 散热 结构 | ||
【主权项】：
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