[实用新型]一种适用于不同尺寸硅片的流体抛光工件固定装置有效

专利信息
申请号: 202021756996.6 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN213106312U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 韦伟;王红霞;马艳娜;邢晨;张鹏亮 申请(专利权)人: 浙江水利水电学院
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B31/12
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种适用于不同尺寸硅片的流体抛光工件固定装置,包括中心吸附圈、第一吸附环、第二吸附环、固定环、负压腔体、中心吸附圈密封圈、第一吸附环密封圈、第二吸附环密封圈、负压腔体密封圈、导向圆柱密封圈、内六角螺钉、定位螺钉、吸附孔、螺纹通孔和沉头通孔,中心吸附圈的外圆与第一吸附环的内圆配合,第一吸附环的外圆与第二吸附环内圆配合,第二吸附环的外圆与固定环的内圆配合。本实用新型可以在固定不同厚度的工件时,确保工件上表面与固定环上表面高度保持一致;可以吸附6英寸、8英寸、12英寸等常用直径的硅片,能够确保与工件底部接触的吸附区域高度保持一致,可以快速调整各个吸附区域的高度,无需每个环单独调整。
搜索关键词: 一种 适用于 不同 尺寸 硅片 流体 抛光 工件 固定 装置
【主权项】:
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