[实用新型]元器件波峰焊辅助工装

摘要

本实用新型涉及波峰焊技术领域，且公开了元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块，两个所述移动块的底部均活动卡接有传送装置，且两个移动块顶部的中部均开设有上开槽，所述上开槽的中部活动卡接有槽块，所述槽块的左侧固定焊接有方形套管，两个所述移动块的外侧均开设有侧开槽。该元器件波峰焊辅助工装，通过设置有放置脚、移动块与松紧器等达到工作效率高的目的，槽块在移动块中能够来回移动，主要是依靠上开槽与侧开槽，操作人员能够通过控制松紧器来实现槽块位置的固定，同时方形套管与放置脚采用弹簧卡销的形式活动卡接，也能够改变两个放置脚的间距，上述结构能够适应不同尺寸的电路板安装放置方便，工作效率大大提高。