[实用新型]一种便于发热元件快速降温的PCB板组件有效
| 申请号： | 202021766323.9 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN213043896U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 彭超 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷盛德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种便于发热元件快速降温的PCB板组件，包括PCB板组件本体和小型电机，所述PCB板组件本体的表面开设有散热孔，所述PCB板组件本体的底端固定连接有底座，且底座的内侧插设有散热筒，所述散热筒的表面固定连接有插块，且插块的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接有弹簧。本实用新型设置有小型电机，小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热，从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热，通过卡块挤压弹簧并收缩到插块的内部，卡块脱离卡槽的卡合，使散热筒脱离底座的卡合，便于对散热筒进行拆卸和安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 发热 元件 快速 降温 pcb 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市捷盛德电子科技有限公司，未经深圳市捷盛德电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021766323.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
