[实用新型]一种散热型封头有效
| 申请号： | 202021766816.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN213324565U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 都世安;王学良 | 申请（专利权）人： | 新乡市中联金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B65D43/02 | 分类号： | B65D43/02 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 裴景阳 |
| 地址： | 453700 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热型封头，包括封头，所述封头呈凸面结构，封头的圆形外周固定有焊接外端，封头底部外表面设置有散热层，散热层的两端连接在焊接外端的上，散热层与封头之间形成散热腔，散热腔内设置有导热硅脂，散热层的底端设置有多组环型散热翅片。散热层的设计，可便于将封头内侧的热量及时外散，防止封头内侧温度过高；另外，导热硅脂的设计，可保证散热层与封头之间良好的热传递效应，保证散热效果；另外，环型散热翅片的设计，可增大散热层与外界环境的接触面积，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型封头 | ||
【主权项】：
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