[实用新型]一种无焊线发光模组有效
| 申请号： | 202021767198.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212542703U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李泽平 | 申请（专利权）人： | 李泽平 |
| 主分类号： | H01R4/2404 | 分类号： | H01R4/2404 |
| 代理公司： | 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 417106 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光模组技术领域，尤其公开了一种无焊线发光模组，包括绝缘体、设置于绝缘体的发光件、与发光件电性导通的端子件；还包括卡扣件及线缆件，端子件设有突伸出绝缘体的尖刺部；卡扣件与绝缘体卡扣连接，卡扣件用于将线缆件限位在绝缘体上；线缆件包括导体及包覆在导体外侧的绝缘套，尖刺部用于刺破绝缘套并导通导体；当需要发光模组与线缆件导通连接时，将线缆件设置在卡扣件上，然后将卡扣件卡扣连接在绝缘体上，利用尖刺部刺破绝缘套导通线缆件的导体，实现线缆件与端子件的导通，无需线缆件与端子件焊接在一起；当需要拆卸线缆件与发光模组时，拆卸掉卡扣件即可；提升发光模组与线缆件的导通安装效率及拆卸效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊线 发光 模组 | ||
【主权项】：
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