[实用新型]一种再生型多孔吸音隔热加气砖结构有效

专利信息
申请号: 202021773872.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN213653959U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 曾勇华 申请(专利权)人: 攀枝花市乐乐能源科技有限责任公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04C1/41
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 刘晓政
地址: 617199 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种再生型多孔吸音隔热加气砖结构,涉及加气砖技术领域。一种再生型多孔吸音隔热加气砖结构,包括砖体,所述砖体一端固定连接有紧固凸块,所述砖体另一端开设有紧固凹槽,所述砖体两侧分别固定连接有侧凹槽与侧凸块,所述砖体两侧内部分别开设有第一紧固槽与第二紧固槽,所述第一紧固槽内设置有隔音块。本实用新型通过紧固凹槽与紧固凸块的设置,从而实现砖块的水平方向上的快速堆砌,通过固定凸块与固定凹槽的设置,从而实现砖块竖直方向上的快速堆砌,通过第一紧固槽与第二紧固槽的设置,其中第一紧固槽内设置有玻璃纤维,从而实现砖体的强度增加,第二紧固槽内设置有隔音块,从而实现吸音效果。
搜索关键词: 一种 再生 多孔 吸音 隔热 加气砖 结构
【主权项】:
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