[实用新型]高密度印刷电路板X光检测装置有效
申请号: | 202021775549.5 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN213022927U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 代庆 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐进成科技有限公司 |
主分类号: | G01N23/18 | 分类号: | G01N23/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及印刷电路板加工技术领域,且公开了一种高密度印刷电路板X光检测装置,包括主体,所述主体的内部活动连接有固定板,所述固定板的前侧固定连接有第一限位板,所述第一限位板的前侧活连接有第二限位板,所述第二限位板的前侧连接有滑动块。该高密度印刷电路板X光检测装置,通过第一限位板、滑动块、拉杆、夹持块、第二转轴、卡槽、锁紧旋钮、限位槽、限位螺母、固定杆、固定块和伸缩气缸之间的相互配合,可以通过伸缩气缸和固定杆带动拉杆伸缩,从而使夹持块转动,进而令双面电路板翻转,达到了便于双面电路板翻转的效果,解决了当双面电路板正反面焊点重合时,若无法对电路板反面检测可能会影响检测结果准确性的问题。 | ||
搜索关键词: | 高密度 印刷 电路板 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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