[实用新型]一种能满足过回流焊接的薄膜电容器有效
申请号: | 202021776850.8 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212783087U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 吴建明;王波;张汉武 | 申请(专利权)人: | 深圳圣融达科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224;H01G2/08 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种能满足过回流焊接的薄膜电容器,包括壳体,所述壳体的左侧安装有活动盖,所述壳体的内腔活动连接有薄膜电容器本体,所述壳体内腔的顶部设置有散热机构,所述薄膜电容器本体右侧的顶部和底部均设置有固定机构,所述壳体内腔的右侧固定连接有安装壳。本实用新型通过相向按动两个推块,推块最终带动两个卡块相向运动,直至卡块的一端脱离卡槽的内腔,进而对安装壳和薄膜电容器本体之间进行拆卸,即达到了便于更换的目的,该能满足过回流焊接的薄膜电容器具备便于更换的优点,操作简单,安装和拆卸方便快捷,便于使用者对电容器进行更换,同时提高了散热的效果,延长了电容器的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 满足 回流 焊接 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
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