[实用新型]一种能满足过回流焊接的薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 202021776850.8 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212783087U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 吴建明;王波;张汉武 申请(专利权)人: 深圳圣融达科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/224;H01G2/08
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种能满足过回流焊接的薄膜电容器,包括壳体,所述壳体的左侧安装有活动盖,所述壳体的内腔活动连接有薄膜电容器本体,所述壳体内腔的顶部设置有散热机构,所述薄膜电容器本体右侧的顶部和底部均设置有固定机构,所述壳体内腔的右侧固定连接有安装壳。本实用新型通过相向按动两个推块,推块最终带动两个卡块相向运动,直至卡块的一端脱离卡槽的内腔,进而对安装壳和薄膜电容器本体之间进行拆卸,即达到了便于更换的目的,该能满足过回流焊接的薄膜电容器具备便于更换的优点,操作简单,安装和拆卸方便快捷,便于使用者对电容器进行更换,同时提高了散热的效果,延长了电容器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 满足 回流 焊接 薄膜 电容器
【主权项】:
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