[实用新型]一种用于电子模块中压块的冲孔装置有效

专利信息
申请号: 202021777034.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212917240U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 朱建随 申请(专利权)人: 湖北腾威电子科技有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D43/00
代理公司: 武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙) 42254 代理人: 邱雨家
地址: 441000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及电子模块生产领域,公开了一种用于电子模块中压块的冲孔装置,包括固定支架、设置于所述固定支架上的底座以及设置于所述固定支架上的驱动缸,所述驱动缸的输出端设置有第一驱动杆,所述第一驱动杆的底端设置有冲头,所述底座上开设有与所述冲头相配合的冲孔,所述第一驱动杆上设置有第一压紧块,所述第一驱动杆上活动设置有圆柱状的第二压紧块,所述第二压紧块的半径小于一压块的外径,所述第一压紧块与所述第二压紧块之间设置有第一压紧弹簧;本实用新型通过第二压紧块和第三压紧块的不同步运动,实现第二压紧块与压块之间的有效分离,防止压块随第二压紧块上升,导致取压块操作不便的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电子 模块 中压块 冲孔 装置
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