[实用新型]一种芯片加工用封装装置有效
| 申请号： | 202021780971.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212461652U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 谢平亚;刘平 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片加工领域，具体公开了一种芯片加工用封装装置，包括机架、底板与基板封装固定结构，所述底板装设于机架端部，底板端面开设有两夹持槽，两夹持槽上均滑接有两滑块，夹持槽内侧壁与滑块之间连接有复位弹簧；所述基板封装固定结构装设于底板端面，基板封装固定结构包括固定夹块、摆动杆、推板与驱动装置，固定夹块设有多个且分别连接于滑块；所述固定夹块端部均设有推板，推板靠近固定夹块的端面通过压轮与固定夹块接触，推板远离压轮的端部铰接有第一推杆、第二推杆，且第一推杆、第二推杆的自由端与底板端面活动连接。本实用新型能利用基板封装固定结构对芯片基板进行固定，保证芯片基板在后续封装过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
