[实用新型]芯片交叠组装装置有效

专利信息
申请号: 202021787538.9 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212330246U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 陆晓丹;袁国华;曹一军 申请(专利权)人: 无锡林泰克斯汽车部件有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214145 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片交叠组装装置,属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域,包括主体面板及芯片安装块,所述主体面板有两个,两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架,两个主体面板的另一端之间通过销轴连接,所述销轴上设置有限位弹簧,所述主体面板上各设置有一个安装槽,所述芯片安装块设置于安装槽内;所述芯片安装块包括把手、底座及槽体,所述把手与底座相连接,所述底座上设置有多个槽体,所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏,所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边,切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置。本实用新型操作便捷;组装速度快,出错概率低;机构简单,便于维修;投资成本低廉。
搜索关键词: 芯片 交叠 组装 装置
【主权项】:
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