[实用新型]半导体硅棒自动磨削加工机床有效
| 申请号： | 202021789274.0 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212527248U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 唐学千;聂凤军;刘秀坤;韩业恒;魏来 | 申请（专利权）人： | 连城凯克斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B5/04;B24B5/35;B24B5/50;B24B19/02;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/04;B24B47/22;B24B49/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体硅棒自动磨削加工机床，包括左右延伸且水平设置的底座，所述底座的中部上方设有夹具装置和驱动所述夹具装置运动的夹具驱动装置，所述底座的左部前侧安装有上下料装置，所述底座的中部前侧分别设有用于对硅棒粗磨削的粗磨装置和用于对硅棒精磨削的精磨装置，且所述粗磨装置和所述精磨装置之间设有工件尺寸检测装置，所述底座的中部后侧在所述精磨装置所正对处安装有硅棒晶向检测装置，所述底座的中部后侧在所述粗磨装置所正对处安装有立式磨头装置。本实用新型实现了在一台机床上对进行粗磨、精磨、V形槽的加工，增加了工作效率且节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 磨削 加工 机床 | ||
【主权项】：
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