[实用新型]一种晶圆测试用温控设备有效
| 申请号： | 202021791972.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212906021U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张琦;王旭栋 | 申请（专利权）人： | 北京硅科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 101125 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试用温控设备，属于半导体测试技术领域，其特征在于，至少包括：提供‑60℃冷媒的制冷机组；上述制冷机组的冷媒液箱通过管路连接到承片盘；安装在冷媒液箱内的第一温度探头；接收第一温度探头的信号，并控制制冷机组动作的PLC；所述PLC的I/O端口与制冷机组的控制端子、第一温度探头的输出端子电连接；连接于管路上的高压泵；安装在承片盘底部的加热器；安装在承片盘中心位置的第二温度探头；与所述第二温度探头连接的温控器；人机交互用的触摸屏；所述触摸屏通过数据线分别与PLC、温控器电连接。通过采用上述技术方案，本实用新型解决了将高低温集成于一体的承片台集成问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 温控 设备 | ||
【主权项】：
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