[实用新型]一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置有效
申请号: | 202021793467.3 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213133843U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 戴逸龙;戴永强 | 申请(专利权)人: | 永丰县润源鸿生物科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人: | 陈志辉 |
地址: | 331500 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及膏贴生产装置技术领域,本实用新型公开了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,包括膏贴装置本体,所述膏贴装置本体包括底座、传送台、固定框、送布转台、送膜转台和压合台,所述底座上端表面转动连接有传送台,所述底座背侧上端固定连接有固定框,所述固定框前端左侧表面旋转连接有送布转台,所述固定框前端右侧表面固定连接有送膜转台,所述传送台远离底座的一侧表面固定连接有压合台。本实用新型设置有控量装置,可以将不同的膏药厚度的膏药给不同人员使用,增大了膏贴装置本体的实用性,该装置通过传输板将不需要工作人员再对膏药进行挑选,降低了操作人员的工作难度,提高了操作人员的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 药膏 厚度 调节 加工 装置 | ||
【主权项】:
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