[实用新型]一种PCB电路板沉头孔加工装置有效

专利信息
申请号: 202021797576.2 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212544186U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张孝斌;欧阳小军;肖学慧 申请(专利权)人: 吉安满坤科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 罗茶根
地址: 343600 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板沉头孔加工装置,涉及PCB电路板加工技术领域。该PCB电路板沉头孔加工装置包括装置主体,所述装置主体内部设置有钻头,所述钻头顶部通过滑杆与控制板底部滑动连接,所述控制板底部固定连接有传动杆,所述传动杆底端一侧固定连接有第一挡板,所述第一挡板顶部固定连接有第一弹簧。该PCB电路板沉头孔加工装置,在打孔前,四对夹板会自动朝着十字支撑架顶部的PCB板移动,直至四对夹板将PCB电路板固定,并且在打孔完成后,四对夹板会自动脱离PCB电路板,进而使得整个加工装置在打孔前后无需手动对夹具进行调节,极大的减小了调节夹具所耗费的时间,从而提高了该装置的加工效率。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 沉头孔 加工 装置
【主权项】:
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