[实用新型]超窄背光边框使用高色域灯珠封装有效
| 申请号： | 202021798524.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN213184333U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及灯珠封装技术领域，且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，支撑块为圆形块状，支撑块的上端开设有方槽，本实用新型中，当发光芯片内部发出的光源较强时，方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下，硅胶荧光粉可能就会进行融化，这时在该灯珠长时间使用后，我们就可以按压透镜，当透镜受到挤压后，转轴在拉块的拉条带动下就会进行转动，这时透镜内部的两组扇叶便会进行旋转，这样当硅胶荧光粉收到高温影响后，按压透镜内部的两组扇叶，扇叶便会转动，两组扇叶在对硅胶荧光粉进行吹风降温，避免了硅胶荧光粉受高温影响对发光芯片造成光衰作用，从而达到提高该灯珠的光照性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 边框 使用 高色域灯珠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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