[实用新型]一种用于5G电路板的背胶均化装置有效
| 申请号： | 202021799902.3 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213727470U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王跃杰;翟纵生 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 孙清晓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及背胶加工技术领域，具体为一种用于5G电路板的背胶均化装置，包括胶槽，所述胶槽包括均化槽和限流槽，且胶槽上固定连接有进胶筒，所述进胶筒中固定安装有滤网，且进胶筒中固定安装有分流杆，所述胶槽中转动安装有驱动轴，且驱动轴上固定安装有螺旋片，所述驱动轴上固定安装有搅拌板，且搅拌板上设置有通槽，所述通槽中转动安装有转轴；通过胶槽中设置的驱动轴带动螺旋片转动，能够沿着驱动轴的方向推动胶液，而搅拌板在驱动轴的周向上推动胶液进行搅拌均化，同时搅拌板上的内转板受到胶液的阻力发生自转，在胶液中产生紊流，使得胶槽中各处的胶液性质保持一致，提高背胶的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 背胶均 化装 | ||
【主权项】：
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