[实用新型]一种自带位置保持结构补强件的5G集成电路板有效
| 申请号： | 202021800006.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213028943U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王跃杰;朱伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 孙清晓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种自带位置保持结构补强件的5G集成电路板，包括电路板，电路板的板体上开设有若干均匀分布的通孔，电路板的通孔中活动套接有支撑柱，支撑柱一端固定连接有橡胶吸盘，支撑柱外壁上环设有若干均匀分布的滑槽,滑槽的底面上开设有若干均匀分布的卡槽，电路板的通孔内壁上固定连接有凸出滑块，凸出滑块部分延伸到滑槽中，本实用新型构造设计实现了若干支撑柱对电路板的卡位，电路板的边缘通过现有技术中的方式实现连接，电路板的板体受到若干支撑柱的辅助支撑，且若干支撑柱牵制电路板，避免了电路板的局部过度形变而造成的损害，很具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 保持 结构 补强件 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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