[实用新型]一种塑封防水型多层印制电路板有效
| 申请号： | 202021804152.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212936286U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 荣元勇 | 申请（专利权）人： | 武汉微科中芯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘震 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封防水型多层印制电路板，包括电路元件、电路板体和连接口，所述电路板体的顶端安装有若干个电路元件，所述电路板体的顶端设置有防水结构，所述固定槽的内部固定有固定块，所述吸热板内部的顶端均设置有若干个散热翅片。本实用新型通过在固定板顶端的两侧均设置卡块，卡块可卡在卡槽的内部，然后卡块设置在吸热板底端的两侧，卡块内部的两侧设置有固定槽，固定槽可对固定块进行固定，由于需要对卡块顶部的散热翅片进行安装，通过将吸热板上的卡槽对准卡块，然后套在卡块上，在套接时卡块会推动固定块进行伸缩，当插入到底部后固定块会再次弹回卡在卡块的两侧，实现对散热翅片的固定，固定方式简单快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 防水 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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