[实用新型]一种轴承激光打标上料定位排料装置有效

专利信息
申请号: 202021804772.8 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213470017U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 龚根孝 申请(专利权)人: 宁波巨鼎轴承有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/362
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 鲁勇杰
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种轴承激光打标上料定位排料装置,包括机架、设置于所述机架一侧的上料组件、设置于机架上端的定位组件、设置于所述机架上端且位于所述定位组件上侧的激光达标器、位于所述机架远离所述上料组件一侧的排料组件,所述机架上端设置有连接于所述上料组件和所述排料组件的输送轨道,所述定位组件包括设置于所述输送轨道一侧的两个限位轮、由所述输送轨道一侧将轴承推向两所述限位轮之间的定位轮,两个所述限位轮之间形成供轴承插接的限位槽。本申请具有准确打标位置,提升打标效果,加快打标速率等特点。
搜索关键词: 一种 轴承 激光 标上 料定 位排料 装置
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