[实用新型]一种便于散热的多层印制电路板有效
| 申请号： | 202021807291.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212936287U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 荣元勇 | 申请（专利权）人： | 武汉微科中芯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板领域，提供一种便于散热的多层印制电路板，包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第一层板的底端固定有第二层板，且第二层板的底端设置有第三层板，所述第一层板的一侧与顶端均设置有拼接结构，所述第一层板的表面设置若干个焊接孔，且焊接孔的底端设置有孔槽，所述散热板顶端或底端设置有第二导热槽，且第二导热槽均贯穿于第一层板、第二层板以及第三层板，所述第二导热槽的一侧设置有第一导热槽，所述第一层板、第二层板以及第三层板之间间隙处均设置有固定结构，所述第一层板的拐角位置处均贯穿有通孔,解决了现有的多层印刷电路板散热效果不佳的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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