[实用新型]一种便于密封焊接的谐振器有效
| 申请号： | 202021810158.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212909454U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;朱永安;曾谭通;黄信兴 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种便于密封焊接的谐振器，包括：金属底座、石英晶片、封焊胶、导电接点和帽盖；石英晶片通过导电接点与金属底座连接；金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，帽盖的外侧边缘设置于封焊槽内，且帽盖的外侧边缘通过封焊胶与封焊槽的侧壁连接；帽盖与金属底座之间形成封装腔，石英晶片设置于封装腔内,由于金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，通过将帽盖的外侧边缘设置于封焊槽内，且帽盖的外侧边缘通过封焊胶与封焊槽的侧壁连接，并在120～180度温度下烤干，便于将帽盖封装在金属底座上，使得所需封装设备要求较低，生产成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 密封 焊接 谐振器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研创科技（惠州）有限公司，未经研创科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021810158.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
