[实用新型]一种机房用物联网温度传感器装置有效

专利信息
申请号: 202021813155.4 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212544440U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 岑聂芹 申请(专利权)人: 岑聂芹
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;G08B21/18;G08B7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种机房用物联网温度传感器装置,包括电柜本体,所述电柜本体的表面开设有通孔,且该通孔的内壁设置有壳体,所述壳体的侧面开设有通槽,且该通槽的内壁固定连接有散热风扇,所述壳体的右侧固定连接有金属波纹管,且金属波纹管的出气端贯穿壳体的右侧面并延伸至壳体侧面开设的通槽内壁,所述金属波纹管远离壳体的一端套设有Z形支架,所述Z形支架的表面开设有圆孔。该机房用物联网温度传感器装置,通过设置金属波纹管、散热风扇和控制器,便于感应到的温度到达额定温度一半时,控制器控制散热风扇将发热源的热量通过金属波纹管的内腔排出,从而可以提前降温,避免内部电子元件损坏。
搜索关键词: 一种 机房 联网 温度传感器 装置
【主权项】:
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