[实用新型]一种无缝对接排版的FPC柔性线路板有效

专利信息
申请号: 202021816159.8 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN212696268U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 柴暕;张俊南 申请(专利权)人: 深圳市华峥科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板和框板,所述单板嵌在框板中间位置,所述单板端部为台阶结构,两组所述单板端部拼接在一起,所述单板侧壁为方形框体结构,本实用新型阵列排列的单板,拼接在框板中间,能够降低框板整体的占用空间,单板端部设置为方形框体结构,方便将端部两两对接在一起,能够维持整体拼板的平整性,避免中间单体部件折弯的可能,减少FPC单板损坏的可能,单板上设置的金手指用于配合与其他部件连接,单板中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件,定位孔用于配合对单板进行定位,在单板的定位孔附近预制铜板,能够提高单板的定位孔附近的强度。
搜索关键词: 一种 无缝 对接 排版 fpc 柔性 线路板
【主权项】:
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