[实用新型]一种多层芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202021820381.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212848394U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡慧雄;李龙;解维虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层芯片的封装结构，包括：从上至下依次层叠设置的两个以上芯片组件，每个所述芯片组件包括基板、连接在所述基板上的芯片单体和设置在所述基板上的若干通孔，其中，所述通孔的大小取决于所述基板所处的位置；金属架，所述金属架表面固定若干圆台状连接体；所述芯片组件均位于金属架上方，且所述通孔套在所述连接体上。通过形位配合实现连接体和基板之间的固定和连通的功能，从而可以对多层芯片进行初步封装，若检测到封装后的芯片连接不良时，可以直接拆卸返工校正，在校正好后将连接体和基板进行焊接。该封装方式的改变使得制备过程中出现连接不良的情况时，能够有效实现芯片组件之间的重新互连，降低制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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