[实用新型]一种低阻抗插接型多层线路板有效

专利信息
申请号: 202021823758.2 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213126589U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 雷雨霜 申请(专利权)人: 雷雨霜
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种低阻抗插接型多层线路板,包括第一线路板和固定板,所述第一线路板上固定连接有第一弹簧,所述固定板内开设有第一通槽,所述第一通槽内卡合连接有内螺纹筒,所述内螺纹筒内螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的末端固定连接有立板,所述第二通槽开设在第一通槽的上方,所述卡槽开设在L型板的一侧,所述L型板的下方固定连接有第二线路板。该低阻抗插接型多层线路板设置推动第二线路板,使第二线路板上的L型板放置在两组移动板之间,然后同时旋转两组螺纹杆,使两组内螺纹筒能够在第一通槽内移动,使卡板卡入卡槽,从而将L型板固定在两组移动板之间,从而便于第一线路板与第二线路板对接,且连接比较牢固,并且连接时阻尼较小。
搜索关键词: 一种 阻抗 插接 多层 线路板
【主权项】:
暂无信息
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