[实用新型]一种金工件传感器转运储存一体化装置有效
| 申请号： | 202021825063.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212830035U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡远萍 | 申请（专利权）人： | 来安县金泰机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/52;B65D81/02;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 239000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种金工件传感器转运储存一体化装置，包括储存盒，所述储存盒的内部放置有传感器，且传感器的前后两侧均设置有定位夹板，所述定位夹板对称分布在储存盒内部的前后两侧，且定位夹板与储存盒之间设置有均匀分布的连接弹簧，所述储存盒内部的左侧通过连接弹簧连接有推出板，且储存盒内部的右侧开设有推出孔，所述推出孔的底部与传感器的底部位于同一水平面，且推出孔的竖直截面面积大于传感器的竖直截面面积，所述推出孔的内部嵌合有定位块，且定位块与储存盒的侧端面齐平。该金工件传感器转运储存一体化装置可将传感器完全包裹起来，防止传感器在转运过程中受到损伤，且采用推出机构方便传感器的取拿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金工 传感器 转运 储存 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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