[实用新型]一种用于BMS主板的散热片结构有效
| 申请号： | 202021828415.5 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212907842U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈阿文 | 申请（专利权）人： | 福建飞毛腿动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/42 | 分类号： | H01M10/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 黄庆鹊 |
| 地址： | 350015 福建省福州市马*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及新能源技术领域，且公开了一种用于BMS主板的散热片结构，包括主板本体，所述主板本体的背面开设有通孔；本实用新型通过螺钉、管孔、铆柱、硅胶片和散热片本体的设置，解决了目前传统很多BMS板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些BMS板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在在放电和充电过程中，温度过高而对BMS板造成损坏的问题，可以在电池放电过程中对MOS管进行有效散热，同时在充电过程中对电阻、电感等其他元器件进行有效散热，使得保护板上的发热元器件结合成一体，提高整体的散热面积，使得整个BMS板的热管理得到有效改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bms 主板 散热片 结构 | ||
【主权项】：
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