[实用新型]一种DAF膜封装结构有效
| 申请号： | 202021828446.0 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212625542U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;熊强 | 申请（专利权）人： | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种DAF膜封装结构，包括芯片以及至少一片DAF膜，其中所述DAF膜上相对的两个表面分别设置有凹槽，所述凹槽用于放置芯片，并且所述DAF膜上设置有凹槽的两个表面均覆盖有粘胶层；本实用新型在DAF膜的相对两个表面上分别设置用于安装芯片的凹槽，芯片可以通过粘接的方式固定在凹槽中，采用凹槽定位，提升封装的精度，还便于进行后续的切片操作；并且芯片可以封装在相邻的两片DAF膜之间，两片DAF膜上的凹槽位置错位粘接，保证粘接到芯片上的DAF膜厚度，保证相邻两片芯片之间的安全绝缘距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 daf 封装 结构 | ||
【主权项】：
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