[实用新型]一种降低成本的引线框架有效
| 申请号： | 202021835818.2 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212725291U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 荣文超 | 申请（专利权）人： | 无锡通芝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低成本的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有引脚，引脚的一端设置有引脚尖端焊线处，引脚尖端焊线处的一侧电镀有镀银层，镀银层的厚度最小为1um，所述引线框架本体为矩形结构，所述引脚均为横向延伸。本实用新型只在必要键合区域镀银，即引脚尖端焊线处，尽量减少镀银层面积，以及减小镀银层的厚度，减少侧面与树脂接触面积，降低分层风险同时减少银的用量，有效的降低生成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低成本 引线 框架 | ||
【主权项】：
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