[实用新型]一种半导体材料的平面研磨装置有效
| 申请号： | 202021836964.7 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213439058U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 谢华伟 | 申请（专利权）人： | 苏州铼铂机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/30 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨盘、半导体材料夹具和限位摆臂，所述研磨盘由驱动装置驱动自转，所述研磨盘的顶面设有金刚石研磨层，所述金刚石研磨层表面设有若干径向导槽，所述半导体材料夹具的下部为圆柱体状，所述半导体材料夹具偏心置于所述金刚石研磨层上，所述限位摆臂包括半月叉臂，所述半月叉臂的两端分别设有夹具滚轮，所述夹具滚轮的轴线垂直于所述半月叉臂的叉型平面，所述半导体材料夹具的下部外圆面与所述夹具滚轮接触。本实用新型能提高研磨去除速率，而且不需要磨料，大大缩减研磨时间，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 平面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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